在材料領(lǐng)域中，普通掃描電鏡技術(shù)發(fā)揮著(zhù)重要的作用，被廣泛應用于各種材料的形態(tài)結構、界面狀況、損傷機制及材料性能預測等方面的研究。利用掃描電鏡可以直接研究晶體缺陷及其生產(chǎn)過(guò)程，可以觀(guān)察金屬材料內部原子的集結方式和它們的真實(shí)邊界，也可以觀(guān)察在不同條件下邊界移動(dòng)的方式，還可以檢查晶體在表面機械加工中引起的損傷和輻射損傷等。
普通掃描電鏡（Scanning Electron Microscope），簡(jiǎn)寫(xiě)為SEM，是一個(gè)復雜的系統，濃縮了電子光學(xué)技術(shù)、真空技術(shù)、精細機械結構以及現代計算機控制技術(shù)。掃描電鏡的基本工作過(guò)程，用電子束在樣品表面掃描，同時(shí)，陰極射線(xiàn)管內的電子束與樣品表面的電子束同步掃描，將電子束在樣品上激發(fā)的各種信號用探測器接收，并用它來(lái)調制顯像管中掃描電子束的強度，在陰極射線(xiàn)管的屏幕上就得到了相應襯度的掃描電子顯微像。電子束在樣品表面掃描，與樣品發(fā)生各種不同的相互作用，產(chǎn)生不同信號，獲得的相應的顯微像的意義也不一樣。
這些信息的二維強度分布隨試樣表面的特征而變（這些特征有表面形貌、成分、晶體取向、電磁特性等），是將各種探測器收集到的信息按順序、成比率地轉換成視頻信號，再傳送到同步掃描的顯像管并調制其亮度，就可以得到一個(gè)反應試樣表面狀況的掃描圖如果將探測器接收到的信號進(jìn)行數字化處理即轉變成數字信號，就可以由計算機做進(jìn)一步的處理和存儲掃描電鏡主要是針對具有高低差較大、粗糙不平的厚塊試樣進(jìn)行觀(guān)察，因而在設計上突出了景深效果，一般用來(lái)分析斷口以及未經(jīng)人工處理的自然表面。
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